تور کارخانه

گروه HOREXS 

فرآیند تولید پستی

فرآیند چادر زدن (35um)-- چادر زدن بهبود یافته (L/S:20/20um) - SAP (مواد خام ABF/BT، L/S:10/10um).

سیستم تولید MES+ERP، ساخت هوشمند و کاملاً خودکار.

در اینجا فرآیند تولید چادر ما است

حفاری ⇒ آبکاری ⇒ الگو ⇒ نوردهی ⇒ اچینگ ⇒ AOI&VRS ⇒ ماسک لحیم کاری ⇒

آبکاری طلا ⇒ ET ⇒ AVI ⇒ FQC ⇒ تمیز کردن ⇒ بسته بندی

Horexs به‌عنوان یکی از تولیدکنندگان معروف زیرلایه آی‌سی در چین، ما از 2 تا 6 لیتر از جمله ایجاد برای مشتریان، هر محصولی که استفاده می‌کنید، پشتیبانی می‌کنیم. از زمانی که کارخانه ما ساخته شده، تیم تحقیق و توسعه خود را نیز برای پشتیبانی از مشکل فنی مشتری خود ساخته‌ایم، بنابراین، در طول OEM /ODM، هنگامی که می خواهید ایده خود را به واقعیت تبدیل کنید، برای پشتیبانی فنی تولید با ما تماس بگیرید.

پشتیبانی:

بستر اتصال سیم

اتصال سیم (BGA)

زیرلایه تعبیه شده (حافظه و بستر آی سی)

MEMS/CMOS، ماژول (RF، بی‌سیم، بلوتوث)

2/4/6 لیتر (1+2+1/2+2+2/1+4+1)، ساخت (سوراخ مدفون/کور)

Flipchip CSP;

بستر بسته جرعه جرعه.

دیگر سوبسترا فوق العاده IC بسته

خوش آمدید با Gerber و مشخصات با ما تماس بگیرید!

Horexs همیشه آخرین پیشرفت‌های صنعت را زیر نظر دارد و با ارائه راه‌حل‌های پیشرفته فناوری بستر بسته‌بندی، استراتژی نوآوری تحقیق و فناوری را دائماً به روز می‌کند تا اطمینان حاصل کند که شرکت‌های موجود در صنعت از برتری فناوری پیشرو در این صنعت هستند."ریز کوچک" و "یکپارچه" شامل روند کاربرد بستر بسته بندی توسعه زنجیره صنعت نیمه هادی است، بنابراین، در چند سال بعد، این شرکت بر دو جنبه تحقیق و توسعه و نوآوری فن آوری تمرکز خواهد کرد. منفعل تعبیه شده شرکت توسعه کامپوننت برخی از اجزا را قادر می سازد تا در بستر بسته ادغام شوند.اندازه سوراخ 40 میلی متر و پایین تر است و لایه عایق 25 میلی متر و پایین تر است که راه حل های بسته بندی کوچکتر و فشرده تر را امکان پذیر می کند.

برای حفاظت از تحقیق و توسعه و فناوری‌های نوآورانه، این شرکت برای حمایت از پتنت در سراسر جهان از جمله در ایالات متحده، چین، ژاپن، کره جنوبی، تایوان، اسرائیل و کشورهای اروپایی درخواست کرده و خواهد کرد. حفاظت از پتنت شامل فرآیندهای تولید و ساختار محصول می‌شود. استراتژی ثبت اختراع نه تنها از شرکت در برابر رقبایی که فرآیند تولید شرکت را کپی می کنند محافظت می کند، بلکه از ساختار محصول شرکت نیز محافظت می کند و با تقلید از فرآیند تولید مانع از ساخت محصولات با ساختار مشابه توسط رقبا می شود.

1-MEMS / CMOS (سنسورها)

2-مینی ال ای دی (میکرو ال ای دی)

3-فضای خط/عرض 35/35m ►فضای خط/عرض 20/20 میلی متر ►فضای خط/عرض 10/10 میلی متر

بستر 4-IC بستر بسته حافظه (BGA) FCCSP

بستر بسته 5-Sip/BGA/Memory/CSP

مواد از مواد BT+ABF پشتیبانی می کنند (ABF در مرحله 2n/3 HOREXS Hubei)