پیام فرستادن
چین بستر BGA سازنده

گروه HOREXS

Persian
درخواست نقل قول

اخبار

چین آخرین اخبار در مورد HOREXS کمک می کند تا ارتقاء صنعت زیربنای شیشه ای را ارتقا دهد

HOREXS کمک می کند تا ارتقاء صنعت زیربنای شیشه ای را ارتقا دهد

October 30, 2024

در توسعه سریع صنعت نیمه هادی جهانی، پیشرفت های تکنولوژیکی و مواد کلیدی برای ترویج پیشرفت صنعتی است.به عنوان شرکتی که در تولید زیربناهای IC بسته بندی پیشرفته تخصص داردHOREXS با بیش از 15 سال تجمع فناوری عمیق خود به سرعت وارد زمینه ی زیربناهای شیشه ای شده است.و توجه بازار را از طریق نوآوری های تکنولوژ...
چین آخرین اخبار در مورد نمایشگاه الکترونیکی مونیخ C6-220/9

نمایشگاه الکترونیکی مونیخ C6-220/9

September 26, 2024

به شما خوش آمدید تا با تیم HOREXS به ویژه AKEN برای همکاری تجاری بستر PCB در نمایشگاه الکترونیک مونیخ در نوامبر 2024 بحث کنید. HOREXS بوت C6-220/9
چین آخرین اخبار در مورد دانش و توسعه PCB های UHDI

دانش و توسعه PCB های UHDI

August 24, 2024

از آنجایی که هیولت پیکارد در سال ۱۹۸۲، High-Density Interconnect (HDI) را برای بسته بندی اولین کامپیوتر ۳۲ بیتی خود با یک تراشه واحد ایجاد کرد،تکنولوژی HDI همچنان در حال تکامل است و راه حل هایی را برای محصولات کوچک ارائه می دهدپیشرو تکنولوژی HDI تبدیل به فرآیند مورد استفاده توسط صنعت نیمه هادی برای ...
چین آخرین اخبار در مورد قابلیت UHDI PCB در HOREXS

قابلیت UHDI PCB در HOREXS

August 24, 2024

Ultra high-density interconnect (UHDI) is a term used in the electronics industry to describe a cutting-edge technology that pushes the limits of fabrication capabilities for printed circuit boards (PCBs) and semiconductor devicesUHDI نشان دهنده پیشرفت در کوچک سازی و ادغام است، که اجازه می دهد تا اج...
چین آخرین اخبار در مورد HOREXS در سال 2024 در سميكون اورپا شرکت خواهد كرد

HOREXS در سال 2024 در سميكون اورپا شرکت خواهد كرد

July 1, 2024

HOREXS AKEN به SemiconEuropa 2024 در مونیخ آلمان شرکت خواهد کرد.برای اکتشاف با AKEN و ببینید که چگونه HOREXS کمک به کاهش IC زیربنای خود را با تضمین قابل اجرا بالا. HOREXS قابلیت تولید PCB Substrate: 1- بیش از 10 لایه (هر لایه ای با سوراخ کور/پرده)2- دقت تراز لایه به لایه:0.025mm؛3- CORE با پر کردن ر...
چین آخرین اخبار در مورد بستر FCBGA (ABF).

بستر FCBGA (ABF).

July 3, 2023

FCBGA (آرایه شبکه توپی فلیپ تراشه) برنامه های کاربردی این عمدتا برای CPU / GPU / AI / تراشه Aip و بسته بندی نیمه هادی ASIC استفاده می شود.بسترهای BGA تراشه و برد را با استفاده از برجستگی لحیم کاری متصل می‌کنند، که امکان سیم‌کشی بیشتر و سرعت بیشتری را نسبت به سیم‌های طلایی فراهم می‌کند. ویژگی های کلی...
چین آخرین اخبار در مورد HOREXS تحقیق و توسعه FCBGA(ABF) را در ماه جولای آغاز خواهد کرد

HOREXS تحقیق و توسعه FCBGA(ABF) را در ماه جولای آغاز خواهد کرد

June 27, 2023

با توجه به الگوی فعلی بسترهای بسته بندی نیمه هادی داخلی و همچنین تجربه بیش از ده ساله خود HOREXS در تولید بستر بسته بندی، پشتیبانی زنجیره تامین بالادستی و پایین دستی، شرکت HOREXS رسماً از ماه جولای وارد تحقیق و توسعه و ساخت بسترهای بسته بندی FCBGA شد. ، پایه گذاری برای تحقق تولید انبوه فرآیند SAP در ...
چین آخرین اخبار در مورد شرکت HOREXS در نمایشگاه EMAX-Electronics Manufacturing مالزی

شرکت HOREXS در نمایشگاه EMAX-Electronics Manufacturing مالزی

May 11, 2023

HOREXS برای اولین بار در 12 جولای 2023 در EMAX-Electronics Manufacturing شرکت خواهد کرد. نمایشگاه اکسپو آسیا EMAX 2023 تنها رویداد فناوری و تجهیزات تولید و مونتاژ الکترونیکی است که تولیدکنندگان بین‌المللی تراشه، تولیدکنندگان نیمه‌رسانا و تامین‌کنندگان تجهیزات را گرد هم می‌آورد که در مرکز تولید پنانگ...
چین آخرین اخبار در مورد پایان تعطیلات CNY، دومین کارخانه در حال اجرا

پایان تعطیلات CNY، دومین کارخانه در حال اجرا

February 2, 2023

تمامی مشتریان عزیز کارخانه قدیمی و جدید HOREXS اکنون همه در 2 فوریه به کار خود باز می گردند. خوش آمدید ظرفیت ساخت بستر بسته بندی نیمه هادی را سفارش دهید. افراد HOREXS همیشه تمام تلاش خود را برای حمایت از شما انجام می دهند. از آنجایی که بستر جهانی آی سی در سال 2020، 2021، 2022 بسیار سریع در حال توسعه ...
چین آخرین اخبار در مورد از کارخانه تولید بستر آی سی HOREXS بازدید و کاوش کنید

از کارخانه تولید بستر آی سی HOREXS بازدید و کاوش کنید

October 31, 2022

Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd. (HOREXS Group, HRX) که قبلا با نام Boluo Hongruixing Electronics Co., Ltd. شناخته می شد، بر تجارت بستر بسته بندی تراشه های حافظه تمرکز دارد.بستر بسته بندی بیش از 10 سال است که تولید می شود و جایگاه خاصی در زمینه تراشه حافظه داخلی دارد.گروه HOREXS در سال 2020 ...
اطلاعات تماس
چین خوب کیفیت بستر BGA تامین کننده. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.