پیام فرستادن
  • بستر BGA
  • بستر بسته بندی جرعه
  • بستر بسته بندی FCCSP

گرفتن بستر BGA & بستر بسته IC اکنون!

برای درخواست نقل قول اینجا کلیک نمایید

معرفی

HOREXS یک سازنده معروف زیرلایه آی سی چینی است که به طور حرفه ای زیرلایه 2-6 لیتری (انواع ساخت) بیش از 10 سال تولید می کند.

تاریخ

از سال 2009، HOREXS در حال حاضر بر روی تولید بستر بسته بندی نیمه هادی تمرکز کرده است.

سرویس

تولید کننده بستر بسته بندی پیشرفته(پیوند سیم / سیپ / FCCSP / حافظه / ماژول / و غیره)

تیم ما

میانگین سنی تیم های تحقیق و توسعه بیش از 30 سال بود، یک بار در ASE کار می کرد.

HongRuiXing (Hubei) Electronics Co.,Ltd.
تولید کاملا هوشمند

پردازش کامل آرتوماتیک

ردیابی فرآیند

کنترل زمان حرکت

دسته بندی ها بالا

گروه HOREXS

  • همه دسته بندی ها
  • بستر BGA
  • بستر بسته IC
  • بستر بسته بندی جرعه
  • بستر بسته بندی FCCSP
محصولات بیشتر
اخبار شرکت
چین آخرین اخبار در مورد HOREXS کمک می کند تا ارتقاء صنعت زیربنای شیشه ای را ارتقا دهد
بر October 30, 2024
در توسعه سریع صنعت نیمه هادی جهانی، پیشرفت های تکنولوژیکی و مواد کلیدی برای ترویج پیشرفت صنعتی است.به عنوان شرکتی که در تولید زیربناهای IC بسته بندی پیشرفته تخصص داردHOREXS با بیش از 15 سال تجمع فناوری عمیق خود به سرعت وارد زمینه ی زیربناهای شیشه ای شده است.و توجه بازار را از طریق نوآوری های تکنولوژ...
چین آخرین اخبار در مورد دانش و توسعه PCB های UHDI
بر August 24, 2024
از آنجایی که هیولت پیکارد در سال ۱۹۸۲، High-Density Interconnect (HDI) را برای بسته بندی اولین کامپیوتر ۳۲ بیتی خود با یک تراشه واحد ایجاد کرد،تکنولوژی HDI همچنان در حال تکامل است و راه حل هایی را برای محصولات کوچک ارائه می دهدپیشرو تکنولوژی HDI تبدیل به فرآیند مورد استفاده توسط صنعت نیمه هادی برای ...
چین آخرین اخبار در مورد قابلیت UHDI PCB در HOREXS
بر August 24, 2024
Ultra high-density interconnect (UHDI) is a term used in the electronics industry to describe a cutting-edge technology that pushes the limits of fabrication capabilities for printed circuit boards (PCBs) and semiconductor devicesUHDI نشان دهنده پیشرفت در کوچک سازی و ادغام است، که اجازه می دهد تا اج...
چین آخرین اخبار در مورد HOREXS در سال 2024 در سميكون اورپا شرکت خواهد كرد
بر July 1, 2024
HOREXS AKEN به SemiconEuropa 2024 در مونیخ آلمان شرکت خواهد کرد.برای اکتشاف با AKEN و ببینید که چگونه HOREXS کمک به کاهش IC زیربنای خود را با تضمین قابل اجرا بالا. HOREXS قابلیت تولید PCB Substrate: 1- بیش از 10 لایه (هر لایه ای با سوراخ کور/پرده)2- دقت تراز لایه به لایه:0.025mm؛3- CORE با پر کردن ر...