اخبار

اخیراً گزارش شده است که فاز اول کارخانه برد حامل آی سی (همچنین به عنوان بستر بسته بندی شناخته می شود) که توسط Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd. (از این پس "Hongruixing & HOREXS" نامیده می شود) به مرحله آزمایشی گذاشته شده است. به تازگی تولید شده است و در حال حاضر در حال انجام است. سفارشاتی از مشتریان از جمله سامسونگ دریافت کرده است و در ماه سپتامبر به طور رسمی سفارشات تولید انبوه را انجام خواهد داد.

علاوه بر این، به گفته مسئول مربوطه Hongruixing، مشتریان فعلی Hongruixing در آسیا، آمریکا، اروپا و سایر کشورها قرار دارند و اکثر آنها دارای روابط همکاری استراتژیک هستند.سری محصولات این کارخانه عمدتاً مبتنی بر ساخت بسترهای بسته بندی در جهت بسته بندی نیمه هادی (OSAT) و فابلس می باشد.به منظور حل وضعیت فعلی بسترهای آی سی در چین که در انحصار ژاپن، کره جنوبی و تایوان است و به توسعه صنعت نیمه هادی ملی کمک می کند.

Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd.، که قبلا به عنوان Boluo County Hongruixing Electronics Co., Ltd. شناخته می شد، در منطقه توسعه اقتصادی ملی شهر Huangshi، استان هوبی، با سرمایه ثبت شده 120 میلیون یوان واقع شده است.برای زیرلایه های بسته بندی Sip صنعت نیمه هادی فعلی، بسترهای بسته بندی FCCSP/CSP، بسترهای بسته بندی BGA/LGA، بسترهای بسته بندی MEMS/CMOS و غیره، ظرفیت تولید انبوه به دست آمده است و حقوق مالکیت معنوی مستقل مربوطه به دست آمده است.

در حالی که انحصار شرکت های خارجی بسیار کمی را می شکند، هزینه های تولید را برای مشتریان کاهش می دهد و رقابت پذیری محصولات مشتریان را بهبود می بخشد.در نهایت، به گفته مسئول مربوطه Hongruixing، فاز دوم و سوم این کارخانه عمدتاً برای توسعه ظرفیت تولید است و عرضه و توسعه تولید بستر بسته بندی FCBGA (بر پایه ABF) در پایان سال 2023 به پیشرفت خود ادامه خواهد داد. توسعه و پیشرفت مداوم Hongruixing به پر کردن شکاف در تولید مدارهای مجتمع میکروالکترونیک در مقیاس بزرگ در کشور من کمک خواهد کرد.