اخبار

بستر بسته بندی

تحولات در صنعت IC باعث رشد سریع بازار محاسبات ، ارتباطات و الکترونیک مصرفی در دهه اخیر شده است.اخیراً ، روند برون سپاری در خدمات پساب نیمه هادی رونق یافته و تجارت بستر یک مکمل ضروری برای سرویس مونتاژ IC است.با ادامه حرکت ، HOREXS در تحقیق و توسعه فناوری بستر برای راه حل های بسته IC کم هزینه ، با کارایی بالا ، نازک ، مینیاتوری ، قابل اطمینان و سازگار با محیط زیست تمرکز کرده است.

ما انتظار داریم كه بسترها به عنوان یك عنصر با ارزش افزوده فزاینده مهم در تجارت بسته بندی نیمه هادی تبدیل شوند.تقاضا برای نیمه هادی های با کارایی بالاتر در بسته های کوچکتر ، باعث توسعه بسترهای پیشرفته ای می شود که می توانند از پیشرفت در طراحی مدار و ساخت پشتیبانی کنند.در نتیجه ، ما معتقدیم که بازار بسترها رشد خواهد کرد و هزینه بسترها به عنوان درصدی از کل فرآیند بسته بندی قابل توجه تر می شود ، به ویژه برای بسته های پیشرفته مانند بسته های BGA تراشه فلیپ.

ما از مهارت های HOREXS برای دستیابی به طراحی یکپارچه با تلفیق فن آوری های مونتاژ و فن آوری های بستر و همچنین کیفیت قابل اطمینان ، مقرون به صرفه بودن و زمان چرخه سریع برای مشتریان خود استفاده می کنیم.HOREXS به خوبی توانایی تولید با حجم بالا و ثابت را افزایش می دهد و ظرفیت آن را به سرعت افزایش می دهد. از سال 2020 ، HOREXS برای ساخت کارخانه تولید بستر بسته بندی IC دیگر در استان هوبئی سرمایه گذاری کرد ، پس از اتمام ، تولید ظرفیت بستر IC بیش از 1 میلیون SQM است ماهانه

قابلیت طراحی و تولید بستر HOREXS ، مواد بهم پیوسته طیف گسترده ای از کاربردهای محصول BGA با سیم باند و تراشه را قادر می سازد.ما همچنین راه حل بدون خرد با اچ پشت و فرآیند GPP برای بسترها برای برنامه های بسته فرکانس بالا و عملکرد بالا ارائه می دهیم.

ما معتقدیم که فناوری و مواد بهم پیوسته به طور فزاینده ای به عنصر ارزش افزوده برای تجارت بسته بندی نیمه هادی تبدیل شده اند.در نتیجه ، HOREXS همچنان بر توسعه و افزایش توانایی داخلی و ظرفیت طراحی و ساخت بستر متمرکز است تا با زمان چرخه سریع ، بزرگترین ظرفیت ، فناوری بالغ و قیمت رقابتی به مشتریان ما سود برساند.