اخبار

بسترهای بسته بندی نیروی محرکه اصلی برای رشد بازار مواد بسته بندی هستند.در سال 2026، انتظار می‌رود مقیاس صنعت بسترهای بسته‌بندی آی سی برای شرکت‌های داخلی در سرزمین اصلی چین از 1.9 میلیارد دلار آمریکا فراتر رود.

 

ژاپن، کره جنوبی و تایوان چین سه رکن بازار بستر بسته بندی آی سی هستند و برخی از تولیدکنندگان نرخ رشد مرکب درآمدی بیش از 10 درصد را در سال های اخیر حفظ کرده اند.

 

- توسعه سریع صنعت آی سی داخلی، بومی سازی و جایگزینی بسترهای بسته بندی را تسریع می کند و تولیدکنندگان بسترهای PCB به تدریج وارد بازار بستر بسته بندی آی سی می شوند.

 

بستر بسته بندی آی سی (IC Package Substrate که به عنوان برد حامل آی سی نیز شناخته می شود) یک ماده اساسی ویژه کلیدی است که در بسته بندی های پیشرفته استفاده می شود که نقش هدایت الکتریکی بین تراشه آی سی و PCB معمولی را ایفا می کند و از تراشه محافظت و پشتیبانی می کند. .، اتلاف حرارت و تشکیل ابعاد نصب استاندارد.

 

بسترهای بسته بندی را می توان عمدتاً بر اساس فرآیند بسته بندی، خواص مواد و زمینه های کاربردی طبقه بندی کرد.بر اساس روش های بسته بندی، بسترهای بسته بندی به بسترهای بسته بندی BGA، بسترهای بسته بندی CSP، بسترهای بسته بندی FC و بسترهای بسته بندی MCM تقسیم می شوند.با توجه به مواد مختلف زیرلایه، بسترهای بسته بندی را می توان به تخته های سخت، تخته های انعطاف پذیر و بسترهای سرامیکی تقسیم کرد.با توجه به زمینه های کاربردی، بسترهای بسته بندی را می توان به زیرلایه های بسته بندی تراشه های حافظه، بسترهای بسته بندی MEMS، بسترهای بسته بندی ماژول RF و تراشه های پردازنده تقسیم کرد.بسترهای بسته بندی و بسترهای بسته بندی ارتباطی پرسرعت و غیره عمدتاً در پایانه های هوشمند تلفن همراه، سرورها / ذخیره سازی و غیره استفاده می شوند.

 

بسترهای بسته بندی آی سی نیروی محرکه اصلی برای رشد بازار مواد بسته بندی هستند

بر اساس داده های صنعت بین المللی نیمه هادی (SEMI)، اندازه بازار جهانی مواد بسته بندی نیمه هادی در سال 2021، 23.9 میلیارد دلار آمریکا خواهد بود که نسبت به سال گذشته 16.5 درصد افزایش داشته است.رشد بازار مواد بسته بندی عمدتاً توسط بسترهای ارگانیک، سرب و سیم های باندینگ هدایت می شود.در میان آنها، اندازه بازار بسترهای آلی 8.954 میلیارد دلار آمریکا بود که نسبت به سال قبل 16 درصد افزایش داشت.

انواع مختلفی از مواد مصرفی در بسته بندی های نیمه هادی استفاده می شود، از جمله بسترهای بسته بندی، قاب های سربی، سیم های اتصال، رزین های بسته بندی، بسته بندی های سرامیکی و چسباندن تراشه.بر اساس داده های صنعت نیمه هادی بین المللی (SEMI)، نسبت ارزش مواد اصلی از نظر اندازه بازار جهانی مواد بسته بندی در سال 2018 عبارتند از: بستر بسته بندی (32.5٪)، قاب سربی (16.8٪)، سیم اتصال (15.8٪). رزین بسته بندی (14.6%) و کپسوله سرامیکی (12.4%).در میان آنها، بستر بسته بندی مواد مصرفی با بیشترین نسبت در مواد بسته بندی نیمه هادی است و ارزش آن تقریباً یک سوم یا بیشتر است.به گفته JW Insights، بسترهای بسته بندی نیروی محرکه اصلی رشد بازار مواد بسته بندی بوده است.

 

بسترهای بسته بندی در مسیر طلایی قرار دارند و عوامل متعددی گسترش داخلی را تسریع می کنند

فناوری بستر بسته بندی همچنان در حال توسعه است.طبق گفته Prismark، یک موسسه تحقیقاتی صنعت، بازار جهانی در سال 2020 از 10 میلیارد دلار فراتر خواهد رفت و به 10.19 میلیارد دلار خواهد رسید و نرخ رشد ترکیبی سالانه حدود 10٪ در آینده را حفظ خواهد کرد.طبق گزارش پریسمارک 2021 سه ماهه چهارم، صنعت جهانی بستر بسته بندی آی سی در سال 2021 به 14.198 میلیارد دلار خواهد رسید و انتظار می رود در سال 2026 به 21.4347 میلیارد دلار برسد.

 

طبق آمارهای قبلی JW Insights، ارزش خروجی زیرلایه‌های IC در سرزمین اصلی چین در سال 2020 حدود 1.48 میلیارد دلار آمریکا خواهد بود که 14.5 درصد از بازار جهانی را به خود اختصاص می‌دهد.ارزش خروجی بسترهای بسته بندی از شرکت های داخلی حدود 540 میلیون دلار آمریکا و نسبت جهانی آن 5.3 درصد است.

 

طبق پیش بینی Prismark، از سال 2021 تا 2026، بسترهای بسته بندی بالاترین نرخ رشد را در صنعت برد مدار چاپی خواهند داشت.در میان آنها، نرخ رشد ترکیبی بسترهای بسته بندی در سرزمین اصلی چین 11.6٪ است که بالاتر از سایر مناطق است.بر اساس تجزیه و تحلیل JW Insights، با فرض اینکه نرخ نفوذ بازار بسترهای بسته بندی IC شرکت های سرمایه گذاری داخلی از حدود 5٪ به 9٪ افزایش می یابد، انتظار می رود مقیاس صنعت زیرلایه های بسته بندی IC شرکت های سرمایه گذاری داخلی از 1.9 دلار آمریکا فراتر رود. میلیارد در سال 2026

 

ویژگی های الگوی بازار بسترهای بسته بندی آی سی

بسترهای بسته بندی در مسیر طلایی قرار دارند و عوامل متعددی گسترش داخلی را تسریع می کنند

وضعیت بازار جهانی بستر بسته بندی اکنون یک ساختار بازار سه ستونی ژاپن، کره جنوبی و تایوان چین را تشکیل داده است.این سه شرکت یک موقعیت پیشرو مطلق را اشغال کرده‌اند و برخی از تولیدکنندگان بدون توجه به درآمد، سود و ظرفیت تولید، نرخ رشد مرکب درآمدی بیش از 10 درصد را در سال‌های اخیر حفظ کرده‌اند.مقیاس و سطح فنی از همتایان داخلی جلوتر است.

 

طبق آمار Prismark، در سال 2020، ده شرکت برتر بسته‌بندی بستر در جهان بیش از 80 درصد از سهم بازار را در اختیار خواهند داشت.در این میان، گروه Xinxing، Yifei Electric و Samsung Electro-Mechanics به ترتیب با سهم بازار 14.78، 11.20 و 9.86 درصد، سه رتبه اول را به خود اختصاص داده اند.

 

بسترهای بسته بندی در مسیر طلایی قرار دارند و عوامل متعددی گسترش داخلی را تسریع می کنند

طبق گزارش های آماری سازمانی، از سال 2017 تا 2020، نرخ رشد ترکیبی Xinxing Electronics، ASE Materials، و Xinguang Electric به ترتیب 12.92٪، 20.23٪ و 10.82٪ بوده است و درآمد عملیاتی سایر شرکت های پیشرو در زمینه بسته بندی ثابت بوده است. رشد

 

علاوه بر این، درآمد Jingshuo Technology و Nanya Circuit در تایوان، چین، بیش از 30 درصد در سال 2021، 32.64 درصد و 35.61 درصد افزایش خواهد یافت.از نظر شرکت‌های چینی، درآمد مدار شنان در سال 2021 13.943 میلیارد یوان خواهد بود که نسبت به سال گذشته 20.2 درصد افزایش داشته است.درآمد این شرکت از بستر بسته بندی در سال 2021 2.415 میلیارد یوان خواهد بود که نسبت به سال گذشته 56.35٪ افزایش یافته است.Xingsen Technology از ژانویه تا دسامبر 2021 به درآمد عملیاتی دست خواهد یافت. 5.040 میلیارد یوان، افزایش سالانه 24.92%.تجارت زیرلایه بسته بندی آی سی این شرکت سفارشات کامل دارد و درآمد آن حدود 98.28٪ افزایش یافته است.

ما قضاوت می کنیم که بازار حامل های بسته بندی فعلی هنوز در اختیار 10 تولید کننده برتر جهان است.با توجه به موانع بالای ورود به این صنعت، تقریباً هیچ ورودی جدیدی وجود ندارد.JW Insights معتقد است که بازار بستر بسته بندی آی سی برای مدت طولانی در انحصار 10 تولید کننده برتر خواهد بود، اما نرخ رشد بازار بستر بسته بندی شرکت های چینی حتی بالاتر است.

 

عوامل متعددی باعث گسترش تدریجی تولیدکنندگان داخلی بسته‌بندی می‌شود

فروش جهانی مدارهای مجتمع به سرعت در حال رشد است و در زمینه رشد سریع صنایع پایین دستی، تقاضا برای بسته بندی آی سی رشد قابل توجهی داشته است.

 

1) پتانسیل جایگزینی داخلی زیادی در بازار بستر بسته بندی وجود دارد

در سال 2021، صنعت مدارهای مجتمع داخلی به روند رشد سریع و پایدار خود ادامه خواهد داد.در سال 2021، صنعت مدارهای مجتمع چین برای اولین بار از یک تریلیون یوان فراتر خواهد رفت.طبق آمار انجمن صنعت نیمه هادی چین، فروش صنعت مدارهای مجتمع چین در سال 2021 1045.83 میلیارد یوان خواهد بود که نسبت به سال گذشته 18.2 درصد افزایش داشته است.

 

از منظر تقاضای پایین دستی، بهره مندی از توسعه سریع دیجیتالی شدن و هوشمندسازی، فناوری ها و برنامه های کاربردی در ارتباطات 5G، رایانه ها، مراکز داده، رانندگی هوشمند، اینترنت اشیا، هوش مصنوعی، رایانش ابری و سایر زمینه ها به طور مداوم ارتقا و گسترش یافته است. .تقاضا رشد قابل توجهی داشته است.بستر بسته بندی نیز با افزایش تقاضا در زمینه های مختلف کاربرد پایین دستی وارد دوره توسعه سریع شده است و چشم انداز بازار خوب است.

از دیدگاه صنایع بالادستی، سهم بازار جهانی کارخانه های بسته بندی و آزمایش داخلی بیش از 25 درصد است و نرخ تطبیق داخلی تنها حدود 10 درصد است.بستر بسته بندی آی سی ماده کلیدی برای تولید تراشه است.در آینده، گسترش مستمر ویفر داخلی و ظرفیت بسته بندی و آزمایش قطعاً رشد تقاضای صنعت بستر بسته بندی IC را به همراه خواهد داشت.

از منظر محیط خارجی، تحت تأثیر عواملی مانند اصطکاک‌های اقتصادی و تجاری چین و آمریکا و اپیدمی جدید تاج، سرمایه‌گذاری و ساخت زنجیره صنعت نیمه‌رسانای داخلی افزایش یافته است و تقاضا برای بسترهای بسته‌بندی همچنان افزایش یافته است.

 

در حال حاضر، تعداد کمی از تولیدکنندگان داخلی بستر بسته بندی آی سی و عرضه کافی وجود ندارد.بازار بستر بسته بندی داخلی دارای پتانسیل زیادی برای جایگزینی داخلی است که انحصار چند تولید کننده در ژاپن، کره جنوبی و تایوان چین را شکسته و خودکفایی بسترهای بسته بندی را در صنعت مدار مجتمع داخلی بهبود می بخشد.نرخ روند است.

2) تولید کنندگان بستر PCB به تدریج وارد بازار بستر بسته بندی IC می شوند

بسترهای بسته بندی در مسیر طلایی قرار دارند و عوامل متعددی گسترش داخلی را تسریع می کنند

 

شرکت‌های سرزمین اصلی چین هنوز در مرحله رشد هستند و عمدتاً توسط مدارهای Shennan، Zhuhai Yueya، Xingsen Technology و HOREXS Group نمایندگی می‌شوند.در زمینه بسترهای بسته بندی معمولی، مدارهای شنن، فناوری Xingsen، Zhuhai Yueya، گروه HOREXS و سایر تولیدکنندگان داخلی محصولات تولید انبوه و منابع مشتری ثابتی دارند و فناوری های آنها نسبتا بالغ است و یکی پس از دیگری اعلام شده است.گسترش.با گسترش تدریجی مقیاس تولید کنندگان بستر داخلی، مزیت هزینه پیگیری آشکار خواهد بود.

 

مدارهای Shennan یک شرکت پیشرو داخلی PCB و اولین شرکت داخلی است که در زمینه بسترهای بسته بندی وارد شده است.مقیاس تجاری بسترهای بسته بندی در چین در خط مقدم قرار دارد.در سال 2009، به منظور دستیابی به ارتقاء و تحول کسب و کار و انجام وظایف ویژه علمی و فناوری ملی، شرکت Shennan به طور ویژه یک بخش تجارت بستر بسته بندی راه اندازی کرد و اولین شرکت محلی بود که وارد حوزه بستر بسته بندی شد.در حال حاضر 2 کارخانه بستر بسته بندی در شنژن و 1 کارخانه بالغ در Wuxi وجود دارد.در میان آنها، کارخانه بستر بسته بندی شنژن عمدتا برای محصولات بستر بسته بندی ماژول است.کارخانه بستر بسته بندی Wuxi عمدتاً برای بسترهای بسته بندی ذخیره سازی است و دارای فناوری محصول FC-CSP است.ظرفیت و به تولید انبوه دست یافته است.این شرکت پروژه های زیرلایه بسته بندی را در دست ساخت و برنامه ریزی در Wuxi و Guangzhou دارد.در میان آنها، پروژه تولید محصول بستر آی سی فلیپ تراشه پیشرفته Wuxi عمدتاً برای بسترهای بسته بندی FC-CSP و برخی از محصولات بستر بسته بندی ذخیره سازی پیشرفته است و پروژه بستر بسته بندی گوانگژو عمدتاً برای بسترهای بسته بندی FC-BGA، RF است. بسترهای بسته بندی و بسترهای بسته بندی FC-CSP محصولات بستر بسته بندی.

 

Xingsen Technology یک شرکت پیشرو در مدل PCB داخلی و شرکت بردهای دسته کوچک است.این شرکت تجارت بستر بسته بندی را در سال 2013 آغاز کرد و نسبتاً دیر وارد صنعت بستر شد.تجارت زیرلایه هنوز به انتظارات نرسیده است.تولید کامل در سال 2018 به دست خواهد آمد، سودآوری مالی در سال 2019 به دست خواهد آمد و انتظار می رود که در سال 2021 به اهداف عملیاتی از پیش تعیین شده دست یابد. فناوری Xingsen عمدتاً شامل سه تجارت اصلی است: PCB، محصولات نظامی و نیمه هادی ها، و تجارت نیمه هادی آن شامل آن می شود. تجارت بستر بسته بندیدر حال حاضر، تجارت زیرلایه این شرکت عمدتاً بر اساس بسترهای FC پیشرفته است که توسط بسترهای CSPBGA متوسط ​​​​تکمیل شده است.کسب و کار زیرلایه بسته بندی این شرکت دارای ظرفیت تولید کم و ظرفیت استفاده کم است.

Zhuhai Yueya بر تجارت بستر بسته‌بندی پیشرفته تمرکز دارد و یک شرکت پیشرو در بخش بسترهای بسته‌بندی بدون هسته آلی صلب داخلی است.این شرکت در تولید بسترهای بسته بندی بدون هسته ارگانیک سفت و سخت، که عمدتاً در لوازم الکترونیکی مصرفی استفاده می شود و فضای بازار بزرگی دارد، تخصص دارد.ارزش خروجی بیشترین نسبت کل خروجی بسترهای بسته بندی را در جهان به خود اختصاص می دهد.

 

گروه HOREXS

گروه HOREXS (گروه HOREXS)، که قبلا با نام Boluo Hongruixing Electronics Co., Ltd. شناخته می شد، بر تجارت بستر بسته بندی تراشه های حافظه تمرکز دارد.جایگاه خاصی در زمینه تراشه های حافظه وجود دارد.گروه HOREXS کارخانه ای را در سال 2020 ایجاد می کند که عمدتاً بر پایه HOREXS برای گسترش سریع تکیه می کند و محصولات آن عمدتاً در تولید بسترهای بسته بندی متوسط ​​​​تا سطح بالا مانند SIP / FCCSP / CSP / BGA و سایر تولیدات بستر بسته بندی، نوع بستر عمدتا بر اساس مواد سفت و سخت BT است که به طور گسترده در زمینه های بسته بندی مصرف کننده، خودرو و سایر زمینه های بسته بندی تراشه استفاده می شود.

بستر بسته بندی و اصل ساخت PCB مشابه هستند.آنها گسترش PCB به فناوری پیشرفته برای انطباق با توسعه سریع فناوری بسته بندی الکترونیکی هستند.همبستگی خاصی بین این دو وجود دارد.با توجه به فضای بازار بزرگتر، و همچنین انباشت فناوری و تغییرات بهینه سازی هزینه، تولید کنندگان بیشتر و بیشتر بستر PCB نیز به تدریج وارد بازار بستر بسته بندی آی سی خواهند شد.

 

خلاصه کنید

JW Insights با مقایسه تاریخچه توسعه و مزیت های رقابتی تولیدکنندگان پیشرو معتقد است که انتقال صنعت نیمه هادی فرصتی برای ترویج توسعه بسترهای بسته بندی منطقه ای است.با انتقال صنعت نیمه هادی به سرزمین اصلی چین، توسعه تولیدکنندگان داخلی بستر بسته بندی آی سی را ارتقا می دهد.

توسعه و رشد بازار بستر بسته بندی آی سی نیازمند یک دوره طولانی تحقیق و توسعه فناوری و اجرای فرآیند است، اما فضای زیادی برای توسعه آینده وجود دارد.اعتقاد بر این است که با بهبود همزمان مواد، تجهیزات و سایر فناوری‌ها در زنجیره صنعتی، انتظار می‌رود تولیدکنندگان داخلی به سرعت در این مسیر رشد کنند.بازارهای بیشتری را به دست بگیرید و فرصت های سرمایه گذاری زیادی را به ارمغان بیاورید.