اخبار

به گزارش jiwei news، وانگ نان، معاون مرکز نوآوری و توسعه شهر هوانگشی، استان هوبی، و مسئولین مربوطه در دفتر برنامه ریزی و بخش ارتقاء اطلاعات دفتر اقتصادی و اطلاعات شهرداری در تاریخ 16 می، بازدید و بررسی کردند. ساختمان کارخانه زیرلایه IC HOREXS 2.

در طول این نظرسنجی، وانگ نان، معاون مرکز نوآوری و توسعه شهرداری، به طور کامل دستاوردهای HOREXS در ساخت پروژه، رقابت برای پروژه ها، و همکاری و پشتیبانی را تایید کرد.جیانگ‌هویی، رئیس بخش ارتقاء اطلاعات دفتر اقتصادی و اطلاعات شهرداری، HOREXS را تشویق کرد تا سرمایه‌گذاری در تحقیق و توسعه فناوری را افزایش دهد و در عین حال کار خوبی در زیرساخت‌ها و بازاریابی انجام دهد و فعالانه برای پروژه‌های حمایتی ویژه در سطح استانی مانند تحول تکنولوژیک

HOREXS، به عنوان واحد اصلی زنجیره صنعت PCB در شهر هوانگشی، مرکز نوآوری و توسعه شهرداری همیشه توجه زیادی به توسعه شرکت ها در زنجیره صنعت خواهد داشت، مشکلات توسعه شرکت ها را به موقع هماهنگ می کند و حل می کند. و به طور جامع در کار تضمین خدمات، به منظور ترویج توسعه با کیفیت بالا زنجیره صنعت PCB "بیا و توانمند شو"، کار خوبی انجام دهیم.

پروژه بستر بسته بندی HOREXS مجموعا بیش از 800 میلیون سرمایه گذاری و زمینی به مساحت 100 هکتار دارد.عمدتاً بسترهای بسته بندی برای ارتباطات، زندگی، خودروها و ذخیره سازی/حافظه تولید می کند.پس از اتمام پروژه، خروجی سالانه بسترهای بسته بندی 1 میلیون متر مربع خواهد بود.در حال حاضر فاز اول این کارخانه اساساً تکمیل شده است و پیش بینی می شود تولید آزمایشی آن در سال جاری (راه اندازی تیرماه) به پایان برسد.پس از تکمیل و تولید تمام پروژه ها، درآمد عملیاتی سالانه می تواند به بیش از 1 میلیارد برسد.

بر اساس اعلام عمومی نیمه هادی چین، پروژه بستر بسته بندی سرمایه گذاری و ساخته شده توسط HOREXS (Hubei) Electronics Co.Ltd، بسترهای بسته بندی را با ظرفیت تولید ماهانه بیش از 50000 متر مربع می سازد که از توسعه صنایع تراشه های پیشرفته در خانه حمایت می کند. و خارج از کشورانتظار می رود کل سرمایه گذاری این پروژه بیش از 1 میلیارد یوان باشد (که سرمایه گذاری در دارایی های ثابت حدود 800 میلیون یوان است).این در شهر Huangshi، استان هوبی (کارخانه unimicron در نزدیکی) واقع شده است.

پروژه بستر بسته بندی که این بار سرمایه گذاری و ساخته شده است مطابق با طرح استراتژیک فعلی شرکت است.این یک اقدام مهم برای این شرکت است که تجارت نیمه هادی موجود خود را گسترش دهد و محصولات پیشرفته را وارد کند.این رده و مقیاس محصولات نیمه هادی شرکت را افزایش می دهد و نیازهای توسعه تجارت آتی شرکت و طرح ظرفیت تولید را برآورده می کند.تقاضا برای توسعه به تقویت بیشتر قدرت جامع شرکت و افزایش رقابت پذیری شرکت در بازار کمک می کند.

در پاسخ به خطرات احتمالی بازار، HOREXS گفت که کارخانه های موجود این شرکت در حال حاضر دارای یک پلت فرم فنی نسبتاً کامل و قابلیت کیفیت برای محصولات مدار ریز هستند و فناوری بستر بسته بندی کارخانه Hubei بر اساس پلت فرم موجود عمیقا انکوبه خواهد شد. ;با تجربه غنی و مزایای اولین حرکت انباشته شده در فناوری، فرآیند، بهره برداری، مدیریت، استعدادها و مشتریان زیرلایه، می توانیم در اسرع وقت به خروجی کلان پروژه پی ببریم و از فرصت بازار استفاده کنیم.در عین حال، این شرکت توجه کامل به تغییرات در محیط کلان، صنعت و بازار خواهد داشت، دائماً با الزامات توسعه جدید سازگار می شود و با بهبود مدیریت داخلی، کاوش فعالانه بازارها و بهبود مستمر تمایز بازار محصول و بهبود مستمر، به ریسک های بازار پاسخ می دهد. رقابت پذیری.

شایان ذکر است که این تنها بخشی از برد IC حامل طرح بندی HOREXS است.این شرکت به عنوان یکی از پیشگامان صنعت زیرلایه بسته بندی آی سی داخلی، از اوایل سال 2010 در صنعت بستر بسته بندی آی سی سرمایه گذاری کرد. از طریق سال ها سرمایه گذاری مستمر تحقیق و توسعه، به پیشرفت ها و انباشتگی در بازار، فرآیند فنی، تیم و ... دست یافت. کیفیتاین شرکت از نظر قابلیت پردازش صفحه نازک و قابلیت مسیریابی خوب، یکی از موقعیت های پیشرو در چین را به خود اختصاص داده است.در حال حاضر، روابط همکاری با تولید کنندگان و برندهای اصلی بسته بندی تراشه در داخل و خارج از کشور برقرار کرده است.

HOREXS در یک نظرسنجی اخیر توسط دولت شهرداری Huangshi گفت که ظرفیت فعلی تولید پایه تولید Huizhou 15000 متر مربع در ماه به تولید کامل و فروش کامل دست یافته است و نرخ بازده کلی در حدود 98٪ باقی مانده است.این کارخانه در سال 2020 به طور کامل در بستر جدید بسته بندی Hubei Huangshi سرمایه گذاری خواهد کرد. این کارخانه در جولای 2022 تولید آزمایشی را آغاز خواهد کرد و انتظار می رود در ماه اوت وارد مرحله تولید انبوه شود و تا پایان به هدف استفاده از ظرفیت ماهانه بیش از 80 درصد دست یابد. این سالدر طرح توسعه عمیق بسترهای بسته بندی، HOREXS در اینجا متوقف نشده است.پس از آزادسازی فاز اول ظرفیت تولید، فازهای دوم و سوم این کارخانه به صورت مرحله‌ای ساخته می‌شود.برنامه اولیه این است که تا پایان سال 2025 تکمیل و به بهره برداری برسد. پس از تکمیل، محصولات زیرلایه پکیج مواد ABF/BT را پوشش خواهند داد.برای شکستن این وضعیت مساعد است که بستر بسته بندی اساساً در انحصار چند تولید کننده در ژاپن، کره جنوبی و تایوان چین است و به تدریج متوجه بومی سازی جایگزینی شده و مشکل فناوری و محصولات گیر کرده گردن را حل می کند.

HOREXS با نگاه به آینده اشاره کرد که بر اساس قضاوت در مورد روند صنعت، نیازهای مشتری و فناوری خود شرکت و نیازهای ارتقاء محصول، تمرکز آینده شرکت بر ترویج سرمایه گذاری و گسترش پروژه زیرلایه بسته بندی IC هوبی HOREXS است.در آینده، رقابت‌پذیری تجارت بستر بسته‌بندی عمدتاً با بهبود قابلیت‌های تحقیق و توسعه، تحول دیجیتال و تقویت عمق همکاری با مشتریان عمده بهبود می‌یابد تا به بهبود کارایی و رشد پایدار دست یابیم.در بلندمدت، با راه اندازی و تولید تدریجی تجارت بستر بسته بندی آی سی این شرکت، درآمد و سهم سود کسب و کار نیمه هادی ها به تدریج در آینده افزایش خواهد یافت.

HOREXS-Hubei متعلق به گروه HOREXS است، یکی از تولیدکنندگان پیشرو و سریع الرشد زیرلایه آی سی چینی است. که در شهر Huangshi استان هوبی چین واقع شده است.Factory-Hubei بیش از 60000 متر مربع مساحت دارد که بیش از 300 میلیون دلار سرمایه گذاری کرده است.

ظرفیت بستر IC 600000 متر مربع / سال، فرآیند چادر زدن و SAP.HOREXS-Hubei متعهد به توسعه زیرلایه آی سی در چین است، تلاش می کند تا به یکی از سه تولید کننده برتر بستر آی سی در چین تبدیل شود و در تلاش است تا به تولید کننده برد آی سی در سطح جهانی در جهان تبدیل شود.

فناوری مانند مواد L/S 20/20un، 10/10um.BT+ABF.پشتیبانی: اتصال سیم بستر اتصال سیم (BGA) بستر جاسازی شده (زیر بستر حافظه و آی سی) MEMS/CMOS، ماژول (RF، بی سیم، بلوتوث) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+) 4+1)، Buildup (دفن شده / سوراخ کور) Flipchip CSP.دیگر سوبسترا فوق العاده IC بسته.