پشته از طریق/از طریق پر کردن بسته بندی سیپ پشتیبانی از تولید بستر

SiP (سیستم در بسته)
SiP بستری است که دستگاه‌های فعال با عملکردهای مختلف را قادر می‌سازد تا چندین عملکرد مرتبط با یک سیستم یا زیر سیستم را در یک بسته واحد ارائه دهند.برای انجام بسته های نسل بعدی برای انجام عملکرد بالا و ویژگی های الکتریکی قابل توجه توسط مسیرهای اتصال کوتاه ضروری است. SiP بستری است که امکان ترکیب 2 یا چند سیستم ناهمگن را در یک بسته واحد با اتصال سیم یا ضربه زدن به تراشه فلیپ یا هر دو فراهم می کند.

کاربرد:نیمه هادی، بسته آی سی، بستر آی سی، لوازم الکترونیکی پوشیدنی، مونتاژ آی سی، زیر لایه آی سی ذخیره سازی، دستگاه های اینترنت اشیا، دستگاه تلفن همراه هوشمند تاشو، ماژول های دوربین، RF، سنسورهای تصویر، سنسور پانل لمسی، کنترلرهای مختلف و غیره.

مشخصات تولید بستر:

فضای کوچک خط/عرض: 1 میلی متر (25 میلی متر)، پشته از طریق/از طریق پر کردن

ضخامت تمام شده: 0.22 میلی متر؛

نام تجاری مواد: عمدتاً نام تجاری: SHENGYI، Mitsubishi (BT-FR4)، mitsuiseiki، OhmegaPly، Ticer، AMC، Isola، AGC، Neclo، Rogers، Taconic، سایرین؛

سطح به پایان رسید: عمدتاً طلای غوطه وری، پشتیبانی از سفارشی سازی مانند OSP / نقره ای غوطه ور، قلع، موارد دیگر.

مس: 0.5 اونس یا سفارشی.

لایه: 4 لایه (1+n+1، 2+n+2، 3+n+3، اکنون فقط انواع 1+n+1 موجود است).

فرآیند: Tenting-RCC/SAP.

Soldermask:سبز یا سفارشی (نام تجاری:Soldermask:TAIYO INK)

معرفی کوتاه شرکت Horexs Manufacturer:

HOREXS-Hubei متعلق به گروه HOREXS است، یکی از تولید کنندگان پیشرو و سریع الرشد زیرلایه آی سی چینی است. که در شهر Huangshi استان هوبی چین واقع شده است.Factory-Hubei بیش از 60000 متر مربع مساحت دارد که بیش از 300 میلیون دلار سرمایه گذاری کرده است.ظرفیت بستر IC 600000 متر مربع در سال، فرآیند چادر زدن و SAP.HOREXS-Hubei متعهد به توسعه زیرلایه آی سی در چین است، تلاش می کند تا به یکی از سه تولید کننده برتر بستر آی سی در چین تبدیل شود و در تلاش است تا به یک تولید کننده برد آی سی در سطح جهانی در جهان تبدیل شود.فناوری مانند مواد L/S 20/20un، 10/10um.BT+ABF.پشتیبانی: اتصال سیم بستر اتصال سیم (BGA) بستر تعبیه شده ( بستر حافظه y IC) MEMS/CMOS، ماژول (RF، بی‌سیم، بلوتوث) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+) 4+1)، Buildup (دفن شده / سوراخ کور) Flipchip CSP;دیگر سوبسترا فوق العاده IC بسته.

وقتی درخواستی را برای ما ارسال می کنید، لطفاً بدانید که ما باید موارد زیر را دریافت کنیم:

1-تولید زیرلایه sepc.اطلاعات؛

2-فایل های Gerber (طراح/مهندس بستر می تواند آن را از نرم افزار طرح بندی شما صادر کند، همچنین فایل حفاری را برای ما ارسال کنید)

3- درخواست مقدار، از جمله نمونه؛

4- بسترهای چند لایه، لطفاً اطلاعات مربوط به لایه لایه را نیز در اختیار ما قرار دهید.

در نهایت، اگر مشتریان بسیار بزرگی هستید، لطفاً جزئیات تقاضای خود را نیز باخبر کنید، هورکس نیز می‌تواند در صورت نیاز از پشتیبانی فنی شما پشتیبانی کند! مأموریت HOREXS این است که به شما کمک کند با همان ضمانت کیفیت بالا، در هزینه صرفه‌جویی کنید!

قیمت بهتر، بستر با کیفیت بهتر می خواهید؟اکنون با Horexs تماس بگیرید!

پشتیبانی حمل و نقل:

DHL/UPS/Fedex؛

هوایی؛

سفارشی کردن اکسپرس (DHL/UPS/Fedex)