ساخت بستر پکیج MEMS

کاربرد: بسته FCBGA، بسته FCCSP، بستر حافظه NandFlash، بسته نیمه، نیمه هادی ها، نیمه هادی، بسته IC، بستر IC، uMCP، MCP، UFS، CMOS، MEMS، مونتاژ IC، زیر لایه آی سی ذخیره سازی؛ تلفن هوشمند -. لپ تاپ (بسیار یکم) نوت بوک / رایانه لوحی) -.دستگاه بازی قابل حمل-.درایو آی سی پاور/آنالوگ- آی سی درایو کنترل برای دستگاه های الکترونیکی قابل حمل؛-PDA-حافظه RF بی سیم (DDR SDRAM)-تلفن همراه-ایستگاه کاری، سرور، دوربین فیلمبرداری - رایانه رومیزی , دفترچه یادداشت رایانه شخصی، الکترونیک پوشیدنی، الکترونیک خودرو/خودرو؛ نیمه هادی، بسته IC، مونتاژ آی سی، بسته بندی نیمه، بستر آی سی، لوازم الکترونیکی پوشیدنی، بسته حافظه ناند/فلش.

مشخصات تولید بستر:

فضای کوچک خط/عرض: 1 میلی متر (25 میلی متر)

ضخامت تمام شده: 0.29 میلی متر؛

نام تجاری مواد: عمدتاً نام تجاری: SHENGYI، Mitsubishi (BT-FR4)، mitsuiseiki، OhmegaPly، Ticer، AMC، Isola، AGC، Neclo، Rogers، Taconic، سایرین؛

سطح به پایان رسید: عمدتاً طلای غوطه وری، پشتیبانی از سفارشی سازی مانند OSP / نقره ای غوطه ور، قلع، موارد دیگر.

مس: 10-15um یا سفارشی.

لایه: 4 لایه (سفارشی)؛

Soldermask:سبز یا سفارشی (نام تجاری:Soldermask:TAIYO INK)

معرفی کوتاه شرکت Horexs Manufacturer:

HOREXS-Hubei متعلق به گروه HOREXS است، یکی از تولید کنندگان پیشرو و سریع الرشد زیرلایه آی سی چینی است. که در شهر Huangshi استان هوبی چین واقع شده است.Factory-Hubei بیش از 60000 متر مربع مساحت دارد که بیش از 300 میلیون دلار سرمایه گذاری کرده است.ظرفیت بستر IC 600000 متر مربع در سال، فرآیند چادر زدن و SAP.HOREXS-Hubei متعهد به توسعه زیرلایه آی سی در چین است، تلاش می کند تا به یکی از سه تولید کننده برتر بستر آی سی در چین تبدیل شود و در تلاش است تا به یک تولید کننده برد آی سی در سطح جهانی در جهان تبدیل شود.فناوری مانند مواد L/S 20/20un، 10/10um.BT+ABF.پشتیبانی: اتصال سیم بستر اتصال سیم (BGA) بستر تعبیه شده ( بستر حافظه y IC) MEMS/CMOS، ماژول (RF، بی‌سیم، بلوتوث) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+) 4+1)، Buildup (دفن شده / سوراخ کور) Flipchip CSP;سایرین سوبسترا بسته بندی فوق العاده IC.

ظرفیت پردازش
فناوری ما
• الگوی ظریف توسط MSAP (20/20mm) و Tenting (30/30um)
• گزینه های مختلف فنی قابل اجرا
- فناوری هسته نازک
- تمام انواع سطح پایان
- فرآیند صافی SR، ایجاد / از طریق فناوری پر کردن.
- فرآیند بدون دم، Etch-back
- فرآيند Fine Pitch SOP
• بستر با کیفیت و قابلیت اطمینان بالا
• تحویل با سرعت بالا: بدون نیاز به فیلم، بدون برون سپاری
• هزینه اجرا کم رقابتی

در نهایت، اگر مشتریان بسیار بزرگی هستید، لطفاً جزئیات تقاضای خود را نیز باخبر کنید، هورکس نیز می‌تواند در صورت نیاز از پشتیبانی فنی شما پشتیبانی کند! مأموریت HOREXS این است که به شما کمک کند با همان ضمانت کیفیت بالا، در هزینه صرفه‌جویی کنید!

قیمت بهتر، بستر با کیفیت بهتر می خواهید؟اکنون با Horexs تماس بگیرید!

پشتیبانی حمل و نقل:

DHL/UPS/Fedex؛

هوایی؛

سفارشی کردن اکسپرس (DHL/UPS/Fedex)