پیام فرستادن

Persian

درخواست نقل قول

اخبار

چین آخرین اخبار در مورد SMIC برای ازسرگیری تأمین تراشه های 14 نانومتری از ایالات متحده مجوز می گیرد.

SMIC برای ازسرگیری تأمین تراشه های 14 نانومتری از ایالات متحده مجوز می گیرد.

March 11, 2021

[SMIC مجوز ایالات متحده را بدست آورد: تراشه های 14 نانومتری مجدداً عرضه می شوند] سال گذشته ، SMIC مسدود شد و خرید تجهیزات و فن آوری نیمه هادی ایالات متحده محدود شد.اخیراً ، SMIC مجوز ایالات متحده را دریافت کرده است و فرآیندهای مربوط به 14 نانومتر و 28 نانومتر و خطوط تولید مجدداً عرضه خود را آغاز کرد...

چین آخرین اخبار در مورد بستر بسته بندی فلیپ چیپ HOREXS

بستر بسته بندی فلیپ چیپ HOREXS

March 10, 2021

تراشه Flip نام خود را از روش ورق زدن تراشه برای اتصال با بستر یا قاب سرب گرفته است.برخلاف اتصال متداول از طریق اتصال سیم ، تراشه تلنگر از برجستگی های لحیم کاری یا طلا استفاده می کند.بنابراین ، پدهای I / O می توانند در تمام سطح تراشه توزیع شوند و نه تنها در منطقه پیرامونی.اندازه تراشه را می توان کوچک ...

چین آخرین اخبار در مورد بستر بسته بندی جرعه ای

بستر بسته بندی جرعه ای

March 10, 2021

سیستم در بسته (SiP) حرکت به سمت کوچک سازی و یکپارچه سازی نیمه رساناها به سرعت باعث می شود تا قدرت و پتانسیل System-in-Package (SiP) ، یک بسته یا ماژول حاوی یک سیستم الکترونیکی عملکردی یا زیر سیستم که از طریق فن آوری های مونتاژ IC یکپارچه و کوچک سازی می شود ، آزاد شود.HOREXS یکی از مشهورترین تولیدکنن...

چین آخرین اخبار در مورد بسته بندی بستر تولید بستر HOREXS

بسته بندی بستر تولید بستر HOREXS

March 10, 2021

بستر بسته بندی تحولات در صنعت IC باعث رشد سریع بازار محاسبات ، ارتباطات و الکترونیک مصرفی در دهه اخیر شده است.اخیراً ، روند برون سپاری در خدمات پساب نیمه هادی رونق یافته و تجارت بستر یک مکمل ضروری برای سرویس مونتاژ IC است.با ادامه حرکت ، HOREXS در تحقیق و توسعه فناوری بستر برای راه حل های بسته IC کم ...

چین آخرین اخبار در مورد بازار بسترهای DRAM اکنون رونق گرفته است

بازار بسترهای DRAM اکنون رونق گرفته است

March 11, 2021

اخیراً ، به دلیل ظرفیت تولید محدود سامسونگ ، هاینیکس و میکرون ، بازار DRAM کم است و بازار DRAM اولین نفری است که وارد چرخه صعودی می شود.با این وجود ، به دلیل تعداد زیاد تأمین کنندگان ، رقابت در بازار برای NAND Flash شدیدتر از DRAM است.با رانندگی ، یک سیگنال توقف سقوط نیز وجود دارد. تولیدکنندگان حافظ...

چین آخرین اخبار در مورد بازار Mini-LED آماده بهره برداری است و کل سرمایه گذاری در پروژه های زنجیره ای صنعتی بیش از 85 میلیارد یوان است

بازار Mini-LED آماده بهره برداری است و کل سرمایه گذاری در پروژه های زنجیره ای صنعتی بیش از 85 میلیارد یوان است

January 25, 2021

در چند سال گذشته ، تحت برهم نهی عواملی مانند تقاضای کاربرد کمتر از حد انتظار LED و انتشار سریع ظرفیت جدید ، اکثر شرکت های زنجیره ای صنعت LED عملکرد ضعیفی داشته اند.امروزه ، تحت استقرار مداوم تولید کنندگان ترمینال ، تجاری سازی Mini-LED در حال تسریع است ، که بدون شک فضای جدیدی را برای شرکت های زنجیره ...

چین آخرین اخبار در مورد سامسونگ بسته 12 لایه ای TSV را توسعه می دهد

سامسونگ بسته 12 لایه ای TSV را توسعه می دهد

August 12, 2020

این فناوری امکان انباشته شدن 12 تراشه DRAM را با استفاده از بیش از 60،000 سوراخ TSV فراهم می کند ، در حالی که ضخامت بسته های 8 لایه فعلی را حفظ می کند. ضخامت بسته (720 درجه) همان محصولات فعلی 8 لایه High Bandwidth Memory-2 (HBM2) است. این به مشتریان کمک می کند بدون نیاز به تغییر در طرح های پیکربندی ...

چین آخرین اخبار در مورد Sigfox سیستم در بسته است

Sigfox سیستم در بسته است

May 6, 2020

ON Semiconductor's AX-SIP-SFEU یک گیرنده گیرنده RF قابل برنامه ریزی در یک سیستم (SiP) است که یک سیستم RF پیشرفته روی تراشه (SoC) را با تمام مواد اطراف (از جمله TCXO) ادغام می کند.این دستگاه یک راه حل کاملاً یکپارچه Sigfox برای ارتباطات uplink (انتقال) و downlink (دریافت) فراهم می کند. با محدودیت های ...

چین آخرین اخبار در مورد چرا سیستم در فناوری بسته باید سیستم را با فناوری تراشه جایگزین کند

چرا سیستم در فناوری بسته باید سیستم را با فناوری تراشه جایگزین کند

February 5, 2020

فناوری روی یک تراشه (SoC) راه طولانی را برای ما فراهم کرده است ، این امکان را می دهد که کل سیستم های الکترونیکی در یک میکرو تراشه واحد ادغام شوند ، و فناوری SoC مدت طولانی است که نیروی محرک سیستم های الکترونیکی کوچکتر و کوچکتر با عملکرد بالاتر و بالاتر است .اگرچه مانند همه فن آوری های عالی ، فناوری ...

چین آخرین اخبار در مورد SOC در مقابل SIP

SOC در مقابل SIP

February 15, 2012

سیستم در بسته یا سیستم روی تراشه؟حتی در طراحی هایی با محدودیت شدید فضای ، سطح مناسب ادغام هرگز تصمیمی آسان نیست.فناوری SiP سطح بلوغ جدیدی را نشان می دهد ، چیزی شبیه به روزهای بد گذشته ماژول های چند تراشه ای سفارشی ساخته شده روی لایه های unobtainium.و فناوری SoC با تعدادی از فروشندگان مدارهای RF با س...

2
3
4
5
6
7
8
9

اطلاعات تماس

چین خوب کیفیت بستر BGA تامین کننده. © 2020 - 2024 horexspcb.com. All Rights Reserved.