سازنده بستر فلش مموری

توضیحات IC Substrate PCB

بستر آی سی یک فناوری است که با پیشرفت مداوم فناوری بسته بندی نیمه هادی توسعه یافته است.در اواسط دهه 1990، یک فرم جدید بسته بندی با چگالی بالا IC که با بسته بندی تراشه بسته بندی آرایه شبکه توپی نشان داده شد، ظاهر شد، حامل IC به عنوان یک حامل بسته بندی جدید به وجود آمد، برد IC بر اساس برد HDI توسعه یافت. برد PCB پیشرفته، با چگالی بالا، کوچک سازی با دقت بالا و ویژگی های نازک تخته آی سی، بستر بسته بندی نیز نامیده می شود، در زمینه بسته بندی با سفارش بالا، برد IC جایگزین قاب سنتی سرب شده است، به بخشی ضروری از بسته بندی تراشه تبدیل شده است. نه تنها برای پشتیبانی از اتلاف گرما و محافظت از تراشه، در عین حال برای ایجاد اتصال الکترونیکی بین تراشه و مادربرد PCB، نقش اتصال را ایفا می کند.دستگاه‌های فعال غیرفعال حتی می‌توانند برای دستیابی به عملکردهای خاص سیستم تعبیه شوند

کاربرد:

• رادستگاه های درام
• کارت MicroSD، MicroTF
• DDR
• فلش مموری
• حافظه NAND

مشخصات تولید PCB:

معرفی کوتاه شرکت Horexs Manufacturer:

HOREXS-Hubei متعلق به گروه HOREXS است، یکی از تولید کنندگان پیشرو و سریع الرشد زیرلایه آی سی چینی است. که در شهر Huangshi استان هوبی چین واقع شده است.Factory-Hubei بیش از 60000 متر مربع مساحت دارد که بیش از 300 میلیون دلار سرمایه گذاری کرده است.ظرفیت بستر IC 600000 متر مربع در سال، فرآیند چادر زدن و SAP.HOREXS-Hubei متعهد به توسعه زیرلایه آی سی در چین است، تلاش می کند تا به یکی از سه تولید کننده برتر بستر آی سی در چین تبدیل شود و در تلاش است تا به یک تولید کننده برد آی سی در سطح جهانی در جهان تبدیل شود.فناوری مانند مواد L/S 20/20un، 10/10um.BT+ABF.پشتیبانی: اتصال سیم بستر اتصال سیم (BGA) بستر تعبیه شده ( بستر حافظه y IC) MEMS/CMOS، ماژول (RF، بی‌سیم، بلوتوث) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+) 4+1)، Buildup (دفن شده / سوراخ کور) Flipchip CSP;سایرین سوبسترا بسته بندی فوق العاده IC.

سوالات متداول:

1. محل شرکت HOREXS کجاست؟

گروه HOREXS دارای دو کارخانه است، کارخانه قدیمی واقع در شهر هویژو گوانگدونگ، یکی دیگر در استان هوبی واقع شده است.

1. آیا HOREXS MOQ/MOV دارد؟

HOREXS اکنون هیچ MOQ / MOV برای هیچ مشتری تنظیم نمی کند.

1. آیا HOREXS می تواند بستر ic حجم زیادی تولید کند؟

بله، ما می توانیم، ظرفیت کارخانه قدیمی ما 15000 متر مربع در ماه است، کارخانه جدید 50000 متر مربع در ماه است.

1. اگر به دنبال همکاری با HOREXS هستیم، با چه چیزی باید تماس بگیریم؟

شخص تماس: AKEN، شناسه ایمیل: akenzhang@horexspcb.com، فایل‌های نقشه راه/قوانین طراحی پشتیبانی، فایل‌های قابلیت تولید.

1. آیا HOREXS از خدمات طراحی بسته آی سی / آی سی پشتیبانی می کند؟

نه، ما آن را نداریم، ما فقط زیرلایه ic نیمه هادی را تولید می کنیم، اما می توانیم به مشتریان خود کمک کنیم.

1. هنگامی که ما به نقل قول نیاز داریم HOREXS به چه چیزی نیاز دارد؟

• فایل های Gerber;
• مشخصات تولید؛
• اگر بستر PCB چند لایه، همچنین به اطلاعات جمع‌آوری/انباشتگی نیاز دارید.
• دیگران برای فایل های نقل قول خوب هستند.

1. آیا HOREXS اکنون می تواند بستر بسته بندی FCBGA را تولید کند؟

خیر، از نقشه راه HOREXS، HOREXS تولید بستر FCBGA را در سال 2024 یا 2025 آغاز خواهد کرد.

در نهایت، اگر مشتریان بسیار بزرگی هستید، لطفاً جزئیات تقاضای خود را نیز باخبر کنید، هورکس همچنین می‌تواند در صورت نیاز از پشتیبانی فنی شما پشتیبانی کند! مأموریت HOREXS این است که به شما کمک کند با همان ضمانت کیفیت بالا در هزینه‌ها صرفه‌جویی کنید!

حمل دریایی:

• DHL / UPS / Fedex؛
• از طریق هوا / از طریق دریا;
• سفارشی کردن Express (حساب شخصی DHL / UPS / Fedex)