گروه HOREXS
| محل منبع: | چین |
|---|---|
| نام تجاری: | Horexs |
| گواهی: | UL |
| مقدار حداقل تعداد سفارش: | 1 متر مربع |
| قیمت: | US 85-100 per square meter |
| جزئیات بسته بندی: | کارتن سفارشی |
| زمان تحویل: | 7-10 روز کاری |
| شرایط پرداخت: | L/C، D/P، T/T، Western Union، MoneyGram |
| قابلیت ارائه: | 30000 متر مربع در ماه |
| مواد: | BT | ضخامت: | 0.3 میلی متر |
|---|---|---|---|
| اندازه: | 5*5 میلیمتر | رنگ: | سبز |
| برجسته: | بستر بسته CSP,بستر بسته CSP 5x5mm,بستر بسته BT FCCSP |
||
کاربرد: مونتاژ آی سی، تلفن همراه، تلفن هوشمند، الکترونیک دوربین دیجیتال، بسته نیمه هادی، بسته آی سی، لوازم الکترونیکی مصرفی، کامپیوتر، کامپیوتر/سرور: DRAM، SRAM، دستگاه های موبایل هوشمند، AP، باند پایه، حسگر اثر انگشت و غیره. شبکه: بلوتوث ، RF، دیگران؛
قابل اجرا تا 35 میکرومتر زمین برای مونتاژ فلیپ چیپ (محیطی)
لایه لایه نازک برای کاربردهای SiP (0.3 میلی متر برای 1-2-1)
محصولات سازگار با محیط زیست (بدون هالوژن، بدون سرب)
گزینه های مختلف پرداخت سطح در دسترس هستند
(آبکاری طلا، پوشش لحیم کاری بدون سرب، OSP و غیره)
مشخصات تولید بستر:
Mini.Line space/width: 1mil (25um)
ضخامت تمام شده: 0.3 میلی متر؛
نام تجاری مواد: عمدتاً نام تجاری: SHENGYI، Mitsubishi (BT-FR4)، mitsuiseiki، OhmegaPly، Ticer، AMC، Isola، AGC، Neclo، Rogers، Taconic، سایرین؛
سطح به پایان رسید: عمدتاً طلای غوطه وری، پشتیبانی از سفارشی سازی مانند OSP / نقره ای غوطه ور، قلع، موارد دیگر.
مس: 0.5 اونس یا سفارشی.
لایه: 1-6 لایه (سفارشی)؛
Soldermask:سبز یا سفارشی (نام تجاری:Soldermask:TAIYO INK,ABQ)
معرفی کوتاه شرکت Horexs Manufacturer:
HOREXS-Hubei متعلق به گروه HOREXS است، یکی از تولید کنندگان پیشرو و سریع الرشد زیرلایه آی سی چینی است. که در شهر Huangshi استان هوبی چین واقع شده است.Factory-Hubei بیش از 60000 متر مربع مساحت دارد که بیش از 300 میلیون دلار سرمایه گذاری کرده است.ظرفیت بستر IC 600000 متر مربع در سال، فرآیند چادر زدن و SAP.HOREXS-Hubei متعهد به توسعه زیرلایه آی سی در چین است، تلاش می کند تا به یکی از سه تولید کننده برتر بستر آی سی در چین تبدیل شود و در تلاش است تا به یک تولید کننده برد آی سی در سطح جهانی در جهان تبدیل شود.فناوری مانند مواد L/S 20/20un، 10/10um.BT+ABF.پشتیبانی: اتصال سیم بستر اتصال سیم (BGA) بستر تعبیه شده ( بستر حافظه y IC) MEMS/CMOS، ماژول (RF، بیسیم، بلوتوث) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+) 4+1)، Buildup (دفن شده / سوراخ کور) Flipchip CSP;دیگر سوبسترا فوق العاده IC بسته.
وقتی درخواستی را برای ما ارسال می کنید، لطفاً بدانید که ما باید موارد زیر را دریافت کنیم:
1-تولید زیرلایه sepc.اطلاعات؛
2-فایل های Gerber (طراح/مهندس بستر می تواند آن را از نرم افزار طرح بندی شما صادر کند، همچنین فایل حفاری را برای ما ارسال کنید)
3- درخواست مقدار، از جمله نمونه؛
زیرلایه 4-لایه، لطفاً اطلاعات جمعآوری/ساخت لایهها را نیز در اختیار ما قرار دهید.
در نهایت، اگر مشتریان بسیار بزرگی هستید، لطفاً جزئیات تقاضای خود را نیز در جریان بگذارید، در صورت نیاز، هورکس نیز میتواند از پشتیبانی فنی شما پشتیبانی کند!ماموریت HOREXS این است که به شما در صرفه جویی در هزینه با همان تضمین کیفیت بالا کمک کند!
قیمت بهتر، بستر با کیفیت بهتر می خواهید؟اکنون با Horexs تماس بگیرید!
پشتیبانی حمل و نقل:
DHL/UPS/Fedex؛
هوایی؛
سفارشی کردن اکسپرس (DHL/UPS/Fedex)