گروه HOREXS
| محل منبع: | چین |
|---|---|
| نام تجاری: | Horexs |
| گواهی: | UL |
| شماره مدل: | NC-02 |
| مقدار حداقل تعداد سفارش: | 1000 قطعه |
| قیمت: | US 0.1-0.12 each piece |
| جزئیات بسته بندی: | کارتن سفارشی |
| زمان تحویل: | 7-10 روز کاری |
| شرایط پرداخت: | L / C ، D / P ، T / T ، Western Union، MoneyGram |
| قابلیت ارائه: | 50000 متر مربع در ماه |
| تایپ کنید: | بستر آی سی | لایه دی الکتریک: | TR-4 |
|---|---|---|---|
| مواد: | BT | خواص ضد شعله: | V2 |
| صلب مکانیکی: | سفت و سخت | تکنیک پردازش: | فویل الکترولیتی |
| بسته حمل و نقل: | کارتن | ||
| برجسته: | 4 صفحه مدار fr4,صفحات مدار صلب 0.3 میلی متر,صفحات مدار صلب VCP طلا |
||
کاربرد: الکترونیک حافظه درام، کارت SD، کارت حافظه، انواع کارت حافظه، MicroSD، کارت MicroTF، کارت حافظه فلش، DDR، بسته نیمه، نیمه هادی ها، نیمه هادی، بسته IC، بستر IC، MCP، UFS، CMOS، MEMS، IC مونتاژ، زیر لایه آی سی ذخیره سازی؛ بسته آی سی، بسته نیمه هادی، الکترونیک حافظه، حافظه NAND/فلش؛
مشخصات تولید بستر:
Mini.Line space/width: 1mil (25um)
ضخامت تمام شده: 0.18 میلی متر؛
نام تجاری مواد: عمدتاً نام تجاری: SHENGYI، Mitsubishi (BT-FR4)، mitsuiseiki، OhmegaPly، Ticer، AMC، Isola، AGC، Neclo، Rogers، Taconic، سایرین؛
سطح تمام شده: عمدتاً طلای غوطه وری، پشتیبانی از سفارشی سازی مانند نقره OSP/Immersion، قلع، موارد دیگر.
مس: 0.5 اونس یا سفارشی سازی؛
لایه: 1-6 لایه (سفارشی)؛
Soldermask:سبز یا سفارشی (نام تجاری:Soldermask:TAIYO INK،ABQ)
معرفی کوتاه شرکت Horexs Manufacturer:
HOREXS-Hubei متعلق به گروه HOREXS است، یکی از تولیدکنندگان پیشرو و سریع الرشد زیرلایه آی سی چینی است. که در شهر Huangshi استان هوبی چین واقع شده است.Factory-Hubei بیش از 60000 متر مربع مساحت دارد که بیش از 300 میلیون دلار سرمایه گذاری کرده است.ظرفیت بستر IC 600000 متر مربع / سال، فرآیند چادر زدن و SAP.HOREXS-Hubei متعهد به توسعه زیرلایه آی سی در چین است، تلاش می کند تا به یکی از سه تولید کننده برتر بستر آی سی در چین تبدیل شود و در تلاش است تا به تولید کننده برد آی سی در سطح جهانی در جهان تبدیل شود.فناوری مانند مواد L/S 20/20un، 10/10um.BT+ABF.پشتیبانی: اتصال سیم بستر اتصال سیم (BGA) بستر جاسازی شده (زیر بستر حافظه و آی سی) MEMS/CMOS، ماژول (RF، بی سیم، بلوتوث) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+) 4+1)، Buildup (دفن شده / سوراخ کور) Flipchip CSP.دیگر سوبسترا فوق العاده IC بسته.
وقتی درخواستی را برای ما ارسال می کنید، لطفاً بدانید که ما باید موارد زیر را دریافت کنیم:
1-تولید زیرلایه sepc.اطلاعات؛
فایل های 2-Gerber (طراح/مهندس بستر می تواند آن را از نرم افزار طرح بندی شما صادر کند، همچنین فایل حفاری را برای ما ارسال کنید)
3- درخواست مقدار، از جمله نمونه؛
زیرلایه 4-لایه، لطفاً اطلاعات مربوط به انباشته/ساخت لایه ها را نیز در اختیار ما قرار دهید.
در نهایت، اگر مشتریان بسیار بزرگی هستید، لطفاً جزئیات تقاضای خود را نیز باخبر کنید، هورکس نیز میتواند در صورت نیاز از پشتیبانی فنی شما پشتیبانی کند! مأموریت HOREXS این است که به شما کمک کند با ضمانت کیفیت بالا در هزینهها صرفهجویی کنید!
قیمت بهتر، بستر آی سی با کیفیت بهتر می خواهید؟اکنون با Horexs تماس بگیرید!
پشتیبانی حمل و نقل:
DHL/UPS/Fedex؛
هوایی؛
سفارشی کردن اکسپرس (DHL/UPS/Fedex)